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祥控智能|自主研发自动锡焊机
来源: | 作者:祥控智能编辑 | 发布时间: 2024-08-05 | 98 次浏览 | 分享到:

     

 南京祥控智能科技有限公司推出的自动锡焊机,其工作流程设计得相当全面和细致,旨在确保焊接质量和生产效率。下面是对其工作过程的详细解读:

上料工位

需求:

· 判定有无产品:这是确保生产连续性和效率的第一步,必须准确识别是否有产品到达焊接工位。

措施:

· 设置传感器检测:通过高精度传感器实时检测上料位置,确保在有产品到达时,设备能够迅速响应并启动后续焊接流程。

焊台参数

需求:

· 焊点位置捕捉精度±0.05:高精度的焊点位置捕捉是确保焊接质量的关键。

· 送锡精度±0.1:送锡的精准控制可以避免浪费,同时保证焊接的均匀性。

· 温控±5°:温度的稳定控制是焊接质量的保障,避免过热或过冷导致的焊接问题。

· 防炸锡:炸锡是焊接过程中常见的问题,必须加以防范。

· 存储多组产品焊接参数:不同产品可

能需要不同的焊接参数,存储功能可以提高设备的适应性和灵活性。

措施:

· 采用工业机器人定位系统:通过工业机器人定位系统实现高精度的焊点位置捕捉,确保焊接的准确性。

· 破锡送锡系统:采用先进的破锡送锡系统,保证送锡的精度和稳定性,同时防止炸锡现象的发生。

· 温控系统:配备精确的温控系统,确保焊接温度的稳定性和可控性。

· 参数存储功能:提供多组参数存储功能,方便用户根据不同产品的需求进行切换和调整。

通电检测及2D检测

需求:

· 检测PCB电路,不合格品识别并不混料:确保焊接后的PCB板电路正常,避免不合格品混入下一道工序。

· 2D检测主要针对PCB板漏焊及连焊进行检测:这是焊接质量检测的重要环节,能够及时发现并处理焊接缺陷。

措施:

· 通电检测:通过通电检测手段,对焊接后的PCB板进行功能测试,确保电路正常。对于不合格品,自动下料处理,避免混料。

· 2D检测:采用2D检测技术对PCB板进行图像分析,重点检测漏焊和连焊等焊接缺陷。需要注意的是,虚焊或者焊接饱满度等其他问题可能无法完全通过2D检测发现,需要结合其他检测手段进行综合判断。

人员复检

需求:

· 焊点外观质量检测(缺焊、外部虚焊):尽管有自动化检测手段,但人工复检仍然是保证焊接质量不可或缺的一环。

措施:

· 人员利用放大镜工具检测:操作人员使用放大镜等辅助工具对焊点进行细致观察,重点检查缺焊、外部虚焊等外观质量问题。通过人工复检可以进一步提高焊接质量的可靠性。

综上所述,南京祥控智能科技有限公司的自动锡焊机通过上料检测、焊台参数控制、通电及2D检测以及人员复检等多个环节的紧密配合和高效运作,确保了焊接质量和生产效率的显著提升。